“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。
本次评选活动2024年8月5日－8月14日为网络投票阶段，并将于2024年8月28日在深圳福田会展中心（7号馆）举行盛大的颁奖典礼。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。
深圳市艾贝特电子科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”。
参选奖项：维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖
参选产品名称：高精密激光植球机
产品推出年份／开发背景：2020 年
产品扼要说明：以激光作为加热的热源，利用了激光束优良的方向性和高功率密度的特点，通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域，在很短的时间内使被连接处形成一个能量密度高度集中的局部加热区，于激光加热过程高度局部化，不产生热应力，可以只加热被焊引线部位，而不会对其他器件或者极板产生影响，同时还能细化焊点组织的结晶晶粒度，从而也提高了焊点的韧性与抗疲劳性能。因此激光植球有其他植球方法不可比拟的优点，尤其对于BGA封装形式的钎料球的重熔具有巨大的优势。
其设计应用或创新的关键点：1）加热、熔滴过程快速，可在0．2s内完成；2）在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；3）不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；4）锡球直径最小0．07mm，符合集成化、精密化发展趋势；5）可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；6）焊接质量稳定，良品率高；7）配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
参选述说／理由：激光焊球技术是近年来发展的芯片凸点焊和微连接技术。它利用激光作为热源，充分发挥激光束的卓越方向性和高功率密度，通过光学系统，激光東被聚焦在一个非常小的区域，短时间内在连接点处形成了一个高度集中的局部加热区域，具有高能量密度。
本届“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动于8月5日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月5日起，为心仪的企业及产品投票吧！
