“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。
本次评选活动2024年8月5日－8月14日为网络投票阶段，并将于2024年8月28日在深圳福田会展中心（7号馆）举行盛大的颁奖典礼。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。
其中，广东大族半导体装备科技有限公司已正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”。
参选奖项：最佳精密激光设备技术创新奖
参选产品：SiC晶锭激光切片设备
产品推出年份／开发背景：2023-2024
产品扼要说明：碳化硅衬底是碳化硅芯片性能和成本的决定性因素，晶圆制备一般要经历切磨抛过程，其中，线切割技术为传统主流切片技术，
设计应用或创新的关键点：碳化硅衬底是碳化硅芯片性能和成本的决定性因素，晶圆制备一般要经历切磨抛过程，其中，线切割技术为传统主流切片技术，但由于碳化硅的高硬度，导致线切割存在材料耗损大、加工效率低、出片率低等技术痛点，特别是面对大尺寸8inch SiC衬底切片以及薄片切片，传统切片
技术已无法胜任，传统切片技术诸多痛点是造成SiC晶圆成本高昂的主要因素之一，是第三代半导体产业发展亟待解决的关键核心问题。
参选述说/理由：新型激光切片技术，具有材料耗损小、出片率高、效率高等巨大优势，大族半导QCB激光切片技术，已成功批量应用于8inch SiC衬底量产，同时，形成具有自主知识产权的新
一代激光切片关键技术及装备，助力8inch SiC衬底降本增效。
应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光切片等领域。
1、 高动态高功率飞秒激光器
2、 超快激光时空整形同步聚焦调制技术
3、 材料掺杂与激光加工同步调控技术
4、 高效高质低损激光切片剥离分片技术
5、 加工面平整，材料耗损低，出片率高
6、 加工效率快，良率高，8inch大尺寸加工
7、 超薄晶圆加工，加工材料兼容性好。
本届“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动于8月5日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月5日起，为心仪的企业及产品投票吧！
