江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。
该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，其产业化投产，一举填补国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的市场空白，突破了国外技术封锁，极大提升了我国碳化硅芯片产业的自主化、产业化水平，为我国集成电路产业链供应链安全与稳定提供了坚实保障。
该设备年可剥离碳化硅衬底20000片，实现良率95％以上，与传统的线切割工艺相比，大幅降低了产品损耗，而设备售价仅仅是国外同类产品的1／3。
