近日，韩国知名激光设备制造商AP System公布了2024年第二季度财务报告，业绩强势复苏，一扫一季度阴霾，外部市场实现小幅增长，下半年前景更趋乐观。
据财报显示，AP System第二季度合并销售额达1293亿韩元（折合人民币约6．8亿元），同比增长约43．6％；营业利润126亿韩元，同比增长13．45％。结合其一季度财报，AP System上半年累计销售额为2211亿韩元（折合人民币约11．67亿元），同比增长2％；营业利润为199亿韩元，同比下降13％。
经查阅，近一年来AP System曾多次中标我国各大面板巨头的重大项目设备：
2023年7月12日，AP System中标合肥维信诺第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目的激光晶化装置，项目编号为4197－214VISIONOX3／104；
2023年9月1日，AP System中标京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目的激光退火机，项目编号为4197－214BOECQ0001／383；
2023年10月16日，AP System中标合肥维信诺第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目的激光剥离机，项目编号4197－214VISIONOX3／117；
2023年11月21日，AP System中标厦门天马显示科技有限公司一次封胶机设备，项目编号为0730－234011020007／59；
2023年11月28日，AP System中标昆山国显光电有限公司（维信诺的子公司）第5．5代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）产品技术升级扩产项目的激光晶化装置，项目编号为4197－234VISIONOX1／01；
2024年3月26日，AP System中标厦门天马显示科技有限公司的准分子激光晶化设备，项目编号为0730－244010020007／03；
2024年5月29日，AP System中标京东方第8．6代AMOLED生产线项目的激光剥离机，项目编号为4197－244BOECDDT01／11；
2024年6月17日，AP System中标武汉华星光电半导体显示技术有限公司（TCL科技的子公司）第6代柔性LTPS－AMOLED显示面板生产线项目的准分子激光退火机，项目编号为4197－2140CSOT0029／170；
2024年8月1日，AP System中标京东方第8．6代AMOLED生产线项目的薄膜封装传送系统，项目编号为4197－244BOECDDT01／42；
近一年来，我国四大显示面板巨头——京东方、维信诺、深天马及TCL华星，累计向AP System授予了多达9个重要项目的中标资格，不仅彰显了AP System在高端显示设备制造领域的技术实力与市场竞争力，更反映出业界对于AP System产品品质、技术创新能力及客户服务体系的高度认可与信赖。
目前，我国作为全球激光退火机、激光剥离机等显示面板制造设备的重要市场，尽管起步较晚且面临技术瓶颈，导致高端设备及核心部件长期依赖进口。但近年来，得益于国家政策的大力扶持与下游产业的蓬勃发展，国内激光显示制造设备如大族激光、科韵激光、德龙激光、海目星激光及迈为股份等企业正加速国产化进程，积极追赶国际先进水平，预计不久的将来亦能与国际品牌同台竞技，实现技术自主与市场竞争力的显著提升。
将焦点回归至本次财报的企业AP System。据了解，此前AP System便对外宣布了将积极瞄准半导体激光设备市场以持续增长的战略，而这一战略计划主要是赶在HBM（高带宽存储器）等高堆叠存储器市场全面开花之前，增加自身在激光加工设备市场的占有率。
事实上，截至2020年底，AP System一直为个位数的营业利润率，从2021年至2023年连续三年取得两位数，分别为12．2％、18．6％和11．3％。今年上半年营业利润率为9％，但AP System预计盈利能力将逐年恢复。
据AP Systems财报显示，每年第一季度是设备出货量最少的“淡季”，第二季度到下半年出货量会逐渐增加。从今年二季度的销售占比来看，设备和零部件（消耗品）各占一半。
目前，AP Systems销售的激光退火设备 （ELA），以及维护和修理该设备所需的零件，大部分销售发生在中国。
激光退火机等OLED前处理设备占AP Systems总销售额的20％，而层压机、点胶机等OLED后处理设备仅占10％左右。其余则主要来自半导体和二次电池设备的销售，例如快速热处理设备（RTP）等。
据AP System高层表示，公司未来的增长战略重点仍旧是半导体设备业务，其计划利用激光光源技术开发的激光解键合机和激光切割设备积极瞄准半导体市场。
激光切割设备用于切割晶圆芯片。随着AI（人工智能）小芯片结构的扩展，对先进封装的需求也在不断增长。
激光解键合机主要通过激光束的能量将键合层的材料加热到足以使键合面分离的温度，从而实现材料的解键合。这一过程中，激光束的功率密度、波长等参数会直接影响解键合的效果。激光束聚焦在材料表面或内部，通过光热效应使材料局部温度迅速升高，达到分离点以上，进而改变材料分子结构，实现键合面的分离。
激光解键合机在多个领域有着广泛的应用，包括但不限于：
微电子领域：在晶圆封装、后段工艺、探针卡盘修复、物理隔离等环节中，激光解键合技术被广泛用于分离芯片、修复损坏结构等；
半导体制造：随着HBM（高带宽内存）等技术的不断发展和普及，对晶圆解键合技术的要求也越来越高。激光解键合技术以其高效、精准、无损的特点，成为超薄晶圆制造过程中的重要工具；
电子元器件制造：在制造过程中，激光解键合技术可用于分离元器件的引脚、封装层等；
光电子器件制造：在光电子器件的制造过程中，激光解键合技术可用于分离光波导、光栅等结构。
当前，激光解键合机市场需求持续攀升，尤其在半导体与电子元器件制造等尖端领域，其技术潜力与市场空间均展现出非凡的扩张态势。
展望未来，技术迭代与成本优化将并驱前行，推动激光解键合机向更广泛领域渗透与应用。同时，科研人员正深耕于提升激光束聚焦精度与效能，并探索前沿激光源与智能化控制系统，旨在构建更高效、更稳定的激光解键合技术体系，引领行业迈向新高度。
