欲剥离激光业务上市！核心“巨子”将跻身资本舞台
8月7日，通信和传感技术领域半导体元件制造商Sivers Semiconductors近日宣布，计划将其子公司Sivers Photonics Ltd剥离，与（SPAC）byNordic Acquisition Corporation（＂byNordic＂，纳斯达克股票代码：BYNO）合并。
本次拟议的交易是，两家公司合并后成为一家独立的光子学公司上市。目前，Sivers和byNordic已就计划中的交易签署了一份不具约束力的意向书。
此前，Sivers Photonics的总部和工厂位于苏格兰格拉斯哥，而本次合并完成后，新成立的公司计划在美国硅谷设立总部，并在英国设立制造业务。
据了解，Sivers Semiconductors是卫星通信、5G、6G、光子学和硅光子学领域的领导者，专注于通信和传感器技术的创新，其光子学和无线业务部门供应对高性能千兆无线和光纤网络至关重要的尖端集成芯片和模块。
Sivers Semiconductors AB是集团的母公司，该集团由全资子公司Sivers Wireless AB、Sivers Photonics Ltd、Trebax AB、Sivers Semiconductors Corp和Sivers Semiconductors Inc．组成。业务主要由Sivers Wireless AB、Sivers Photonics Ltd和Sivers Semiconductors Inc．三家公司开展。Sivers Wireless的总部位于瑞典斯德哥尔摩的希斯塔。
该集团的业务主要面向无线通信和光电子两大不同的市场。其中，Sivers Photonics Ltd是世界领先的半导体激光器供应商之一，专注于磷化铟激光源技术，开发可定制的激光器，旨在满足数据中心、消费者医疗保健和汽车激光雷达等高增长AI基础设施和传感应用的需求。
Sivers Photonics的前身就是一家半导体激光器制造商。2017年，Sivers IMA Holding（Sivers Semiconductors原名）收购了CST Global，后者是一家独立的 III－V光子器件制造商，提供晶圆、涂层棒、芯片器件和带上芯片形式的定制代工服务。收购CST Global是Sivers IMA成为数据和电信领域全球领先电子元件供应商的战略计划的重要组成部分。
同年，Sivers IMA Holding AB完成上市，登陆纳斯达克。随即在2020年，Sivers IMA更名为Sivers Semiconductors，同时将其子公司的名称更改为Sivers Wireless（原Sivers IMA AB）和Sivers Photonics（原 CST Global）。
Sivers Wireless是一家毫米波射频集成电路 （RFIC） 和波束成形集成电路 （BFIC） 的无晶圆厂设计公司。
相关信息显示，本次交易的主角Sivers Photonics积累了超过25年的研发经验，具备多项独特的技术组合。当前，该公司拥有80名员工，其中包括12名博士。
目前，Sivers Photonics已与Ayar Labs等几家领先的硅光子（SiPh）供应商签订了开发独特高性能激光器的开发合同。
值得一提的是，前不久Sivers Photonics还对外透露其已与一家未透露名称的公司签署产品开发协议，帮助其开发支持下一代人工智能（AI）的光子激光器阵列。
据协议内容显示，该合作的初始合同价值130万美元，用于2024年完成原型机的交付，预计将在2025年实现批量制造。后续一旦步入全面生产，客户预计2026年以后芯片的年产量将会超过数百万个。
面对当前AI计算需求的激增，Sivers Photonics方面不仅与这一神秘客户签署了产品开发协议，还正在与多家领先的人工智能企业（包括行业巨头）进行洽谈。随着光学解决方案在支撑先进的人工智能工作负载中变得愈发关键。面向这一市场，Sivers Photonics的技术将会在短期内捕获绝佳的商机，也是该企业从2026年开始未来长期增长的潜力。
据行业内相关数据分析，到2027年，生成式人工智能GPU的销售数量将大幅增至约 1800万台，这将使芯片到芯片连接的可寻址市场总额达到50亿美元，可寻址市场规模高达10亿美元。
随着AI应用所需的处理能力和能耗大幅增加，硅光子技术（SiPh）是当前降低能耗、提供消除生成式人工智能瓶颈所需的芯片到芯片连接优秀的解决方案。
此外，SiPh激光器面向消费类生物识别传感器这一市场同样具备极佳的优势。此前，Sivers Photonics就曾获得该领域一笔投资超过1800万美元的开发合同。
而本次为Sivers Photonics谋求在美国上市，主要是为了让自身这项业务更贴近美国的人工智能生态系统的投资者、客户。据悉，Sivers Photonics80％的净收入来自美国。
在本次拟议剥离和合并上市Sivers Photonics之后，其剩余的无线业务将包括用于前端集成电路、射频收发器、中继器和软件算法的领先毫米波波束赋形器组合，以实现卫星和5G基础设施的最佳毫米波射频性能。
据Sivers2023年业绩显示，其无线业务领域的净销售额达到约1500万美元，增长了155％，以当前市场趋势而言，Sivers认为该业务预计将在未来3－5年内收入大幅增长。对此，Sivers方面也透露出，该业务未来也将谋求上市。
除本次交易事件外，Sivers Semiconductors近期还宣布任命Vickram Vathulya为其新任总裁兼首席执行官，接替前任CEOAnders Storm。该任命将于8月19日生效。
