近日，通信和传感解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布了一项重大战略举措：
将剥离其子公司Sivers Photonics Ltd，该子公司目前已与byNordic Acquisition Corporation签订非约束性意向书（LOI），计划通过合并方式实现独立上市。
此举旨在打造一个独立的、公开交易的光子公司，并在剥离SPAC结构后，为合并后的公司奠定坚实的财务基础，确保充足的现金流。
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发，为数据中心、消费级健康护理、汽车激光雷达等高增长领域提供定制化激光器解决方案，赋能人工智能基础设施与先进传感应用。
依托超过25年的研发积累，Sivers Photonics构建了一个独特的技术体系，团队中不乏12名博士在内的80名精英。公司在全球范围内拥有多项专利，并与Ayar Labs等硅光子（SiPh）领域领军企业合作，共同探索高性能激光器的创新之路。同时，该公司还与多家人工智能巨头及超级计算公司展开深入交流，共谋未来发展。
此次分拆与合并计划实施后，Sivers Semiconductors的无线业务板块将专注于毫米波波束成形前端集成电路、射频收发器、中继器及卫星与5G基础设施软件算法的研发与销售。该板块在2023年实现了净收入的大幅增长，达到约1500万美元，展现出强劲的市场竞争力与增长潜力。
Sivers Photonics在可调多波长激光器直接芯片集成领域占据领先地位，随着生成型人工智能对GPU需求的激增，预计芯片间连接市场将迎来爆发式增长。
据行业预测，至2027年，相关市场总规模有望达到数十亿美元。面对这一广阔前景，Sivers Photonics凭借其技术优势，正积极布局数据中心硅光子解决方案，旨在通过光传输技术提升数据传输效率，大幅降低能耗。
此外，Sivers Photonics在消费级生物识别传感器领域亦有所建树，其光子激光器技术正推动可穿戴健康产品的创新与发展。公司已与重要客户签订超1800万美元的开发合同，共同推进生物识别传感器的优化与升级。尽管该市场尚处起步阶段，但Sivers Photonics凭借深厚的研发实力，已在该领域构建起独特的竞争优势。
Sivers半导体公司董事长Bami Bastani表示：“我们坚信人工智能光子领域潜力无限，但这一潜力往往被同样出色的无线业务所掩盖。鉴于硅光子在人工智能基础设施中的巨大潜力以及光子生物识别传感器的新兴需求，我们认为现在是时候将光子业务独立出来，以便更好地进入美国资本市场，为股东创造更多价值。同时，我们也将继续发挥无线业务在卫星和5G领域的优势，推动公司整体发展。”
此次交易完成后，Sivers Photonics将作为独立的美国上市实体，更加贴近美国人工智能生态系统的核心，便于吸引投资者、客户及合作伙伴的关注。鉴于Sivers Photonics目前约80%的净收入来自美国市场，这一战略调整无疑将为其未来发展注入强劲动力。
根据不具约束力的意向书条款，byNordic和Sivers打算达成一份最终协议，以收购Sivers Photonics。业务合并的完成取决于尽职调查的完成、最终文件的谈判和签署以及其中所包含条件的满足，包括 (i) 确保某些同时融资，(ii) 完成任何所需的证券交易所和监管审查，以及 (ii) 获得 byNordic 和 Sivers Photonics 董事会和股东的批准。
拟议交易的条款规定，Sivers Photonics 将被分拆并与byNordic合并，合并后的上市公司将由 Sivers Photonics 和 byNordic 的原股东持有股权，Sivers 将在合并后的上市公司中拥有多数股权。一旦合并完成，公司计划在加利福尼亚州硅谷设立总部，制造业务将继续留在英国。
Sivers 管理层将在这些问题进一步明确时更新此公告。在此期间，鉴于谈判的敏感性，Sivers管理层将不会提供除新闻稿中描述的内容之外的进一步评论。Setterwalls和Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP 正担任 Sivers 半导体公司的法律顾问。Loeb & Loeb LLP 正担任 byNordic Acquisition Corporation 的法律顾问。
