四、开发新市场 微电子和自动化成亮点
亮点：微电子。尽管出现增长放缓的市场环境，但是作为主要增长的终端市场，微电子继续保持强劲的盈利水平。Mark Douglass认为，这可能是继"过去数周消费支出暂停"后，"2012年下半年的亮点之一"，主要是受到手持设备和在今年年底即将推出的新Windows 8笔记本电脑等趋势的推动。
微电子中激光应用主要包括（引自Coherent公司的反馈）：前端光刻（刻制掩膜板/光掩模检查、晶片光刻检验和激光退火）、后端光刻（晶圆切片、划线和刻记）、半导体封装（通过钻孔和玻璃切割）、印刷电路板（钻孔和激光直接成像）、平板显示（退火、玻璃切割和触屏模式）和太阳能（划线和钻孔）。尤其是LCD和OLED， Mark Douglass指出，"这将是一个重要的商机，2013年财年的增长速度将更快"。高功率CO2激光器应用的另一个增长领域是整合EUV（远紫外线）光刻工具。
自动化将继续推动增长，尤其是推动高功率激光器的增长。对于工业激光加工，尤其是高效光纤/碟片激光器来说，自动化是一大增长领域。目前，IPG Photonics和德国通快（Trumpf）是两大主要竞争者（提供用于切割和焊接的高达8KW激光器），有望在明年推出6KW的光纤激光器，Mark Douglass表示，"多个供应商倾向于自动化，这或将在2013年给激光行业注入新动力"。
引自德国通快的反馈（基于采访该公司的全球总部），"将继续开发自动化市场"，Mark Douglass表示，热轧钢材切割最起码能在未来的数年内继续推动增长，因为它还是一个新的行业方向，需要花时间将供应商的生产基地转型为能够处理新材料的作坊--不仅仅是激光切割，也包含冲压等。亚洲也有自动化领域增长的商机，Mark Douglass指出，德国快通最近在日本开设碟片激光器工厂。
