一、多功能紫外激光微加工机
技术特色：
多功能紫外微加工机采用全固态紫外激光器作为激光光源，利用光学整形系统来改善光束质量和能量分布，采用光路转换系统将短焦距和扫描振镜系统相结合方式实现多功能精微加工，采用两维直线工作台和z轴光路移动系统以及自主开发的软件系统能自动完成CAD和Gerber几何图形数据向加工路径指令集的转换，自动切换至加工任务预览；提供任意选定单层加工、多层加工、多层自动加工三种加工模式，最短加工路径优化功能，节省加工时间，可从事平面和三维微加工，提高微加工的灵活性和加工能力范围。紫外激光微加工技术较传统加工技术的具有明显技术优势，并已应用在挠性和刚性电路板生产中，集成电路方面、包括FPC和PCB外型和轮廓切割，钻通孔和盲孔，覆盖膜开窗口，激光直接形成导电图形和激光返修电路板等方面，尤其是在高密度互连/积层式多层印制板路板微通道打孔及芯片封装设备方面相应的设备驱动电子工业产品继续向微型化方面发展，相关产业、技术和产品包括：电子游戏、MP3、MP4、可拍照手机、便携式摄像机、消费电子、手持式无线产品、主机和服务器的海量存储器、射频及微波电子、以及极端环境下的航空及汽车电子产品等。对金属薄膜的精微加工也已在触摸屏、平板显示、飞机驾驶舱和医疗器械等得到广泛应用。如针对液晶显示屏中的液晶屏缺陷修补、掩模板修复退火以及特种标刻，开发出紫外激光液晶屏加工系统等，所有这些都已显示出全固体紫外激光微加工技术与设备的巨大市场需求。基于全固态紫外基于国产全固态紫外激光器的紫外微加工设备将在国内形成50－70台/年的需求量，以每台价格200万元计算，则可以形成年产值近1亿元多的市场。
技术指标：
1.全固态紫外激光波长：355nm；
2.聚焦光斑: 3－20mm；
3.具有紫外激光钻孔、划片、刻蚀和切割等多功能微加工性能；
4.微加工定位精度：3mm；
5.微加工重复精度： ± 1mm；
6.不移动方式下的微加工幅面：460′310′100mm；
