7.切割线宽: 15–20mm；
8.刻蚀线宽 10–20mm；
9.具有在层与层之间钻盲导通孔和通孔功能，最小孔径可达40微米；
10.可在硬、脆、软等各类材料上进行钻孔，既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料；
11.具有激光能量以高斯分布和平定分布的两种模式，以满足薄膜刻蚀、钻通孔和盲孔的不同工艺质量要求；
12.采用扫描振镜和直线电机工作台相结合方式，获得高效、快速和大幅面微加工效果；
13.采用CCD高精度自动定位和质量监测系统，实现高精度定位和自动校正方法，消除材料变形产生的误差，确保加工位置尺寸精确性和质量的一致性。
14.输入数据格式: Gerber,CAD；
15.记录保存生产时间、加工材料和参数功能；故障目志功能。
应用领域：
电子和半导体制造行业
联系人及联系方式：
曾晓雁 027-87541423
