二、激光微熔覆技术与设备
技术特色：
激光微熔覆技术是我国具有自主知识产权的电子制造新技术。它采用高能激光束在各种电子基板表面熔覆电子浆料，形成所需要的功能涂层，可实现（微）电子元器件、光电子器件、混合集成电路基板、微机电系统的快速制造以及修复，具有加工精度高、质量好、不需要掩膜、便于实现三维加工、柔性化程度高、基板适用范围广等特点，在电子制造、精密机械和生物工程领域具有广阔的市场前景。
激光微熔覆设备集激光加工、微笔/微喷直写于一体，并带有自动定位和加工过程在线监控装置，工作台最大加工幅面400mm×300mm×100 mm，重复定位精度±0.001mm。
据统计，国内现有从事分立电子元器件生产并有一定规模的企业大约400家，只要其中的1/4购买本设备，以每台平均价格150万元计算，则该设备的销售额可以达到1.5亿人民币，还没有考虑其它用户购买该设备的情况。而国外同类设备的造价在300万元人民币。在未来的3－5年之内，随着对激光微细熔覆快速制造技术研究的不断深入，该技术还可能在其它微电子器件、光电子器件、MEMS和MOEMS等制造领域中进一步推广应用，对我国社会经济的作用将会更加显著。
应用领域：
激光加工
联系人：
曾晓雁
联系方式：
027-87541423
