：近日，SemiNex 公司发布其在高亮度光纤耦合组件方面的最新研发进展。该公司成功研制出一款新型的 25 W高功率光纤耦合模块。该激光模块中的光纤耦合芯片 (FCC) 系列是 SemiNex 最新研发成果。
自 2003 年以来，SemiNex 一直是 InP 大功率红外激光器的杰出供应商。利用独有的半导体结构技术工艺，SemiNex 能够为 13xx 至 17xx nm 范围提供业界领先、效能卓越的增益芯片。
FCC-103 在 1550 nm 条件下可向 105 μm 抽运25W的连续波功率。这一亮度是标准200μm 核心激光组件的近两倍。如果在1470nm条件下，FCC-101可提供高达30W的连续波功率。根据需要还可配置其他波长。
据了解，该产品结构紧凑 (100mm x 38mm x 12.7 mm)，是目前市面上体积最小的大功率激光组件。可应用于光纤激光器抽运、DPSS 抽运、LIDAR、热处理、医疗行业，以及在紧凑空间内要求高亮度的其他应用。同时，SemiNex预计该产品将于 2013 年第三季度实现批量生产。
新型25W高亮度光纤耦合模块
翻译：Viki
