2.3 制作全光光学器件
传统的制作衍射光栅的方法是用金刚石刻刀刻划，在刻划的过程中刀具的磨损非常严重，特级刀料金刚石刻刀也只能刻划几块光栅。利用激光烧蚀制备衍射光栅只需将由计算机控制的激光束在材料表面扫描出光栅的条纹结构，扫描区的薄膜被烧蚀掉，衬底裸露出来，在材料表面就形成了光栅结构。制作过程中改变激光扫描速度和激光输出功率，或改变光栅的周期就能改变光栅的衍射效率。操作简单方便、快速。图4 中灰色的区域是薄膜被烧蚀后裸露出来的衬底，黑色的部分是未被烧蚀的区域。
2.4 紫外激光在集成电路板上的应用
紫外激光器在电路板上的应用主要是在聚合物和铜的层布式电路板上钻细孔、切割柔性电路、制作检测修复集成电路板。比较传统的钻孔方式是利用CO2激光器和紫外激光器打孔，但是CO2激光器主要打75-150 μm 的孔，且小孔易错位，而紫外激光器可以打25 μm 以下的孔，精度高且不会错位。同时CO2 激光不能穿透一些高反射率的表面，如铜，而紫外激光就能在多种材料上打孔、切割和焊接。
一些高密度印刷线路板上的小孔多达10000 个，这些小孔的精度决定了装置的最终性能和成本的高低。紫外激光器聚焦好、脉冲稳定、重复频率高，可以在多种材料上打精度非常高的一些微细孔。紫外激光还能在一些含填料的高聚物上打孔，如图6所示。激光加工PI 膜很简单，但是加工用于粘结膜与铜箔的粘结剂非常困难。如丙烯酸粘结剂对热非常敏感，很难彻底去除而不留任何的残余物，利用紫外激光就可以很好的对它进行加工。从图7，8可以看到，粘结剂被彻底除去，被烧蚀区域不留任何残余物。
