此外紫外激光器还可应用于集成电路的制作、检测和修补。日本富士通研究所研制了一台高分辨力的紫外激光扫描装置，利用激光的直写技术，可以直接在印刷线路板上绘制复杂、精细的电路图。多层电路板传统的故障修复方法是采用微钻头钻孔，但是当错误出在夹层里时，由于精确定位困难，会使废品率提高。采用激光为工具，则可以先用小能量、低重复率脉冲进行精确定位，然后在最佳工作条件下高效工作，减小出错的几率。如美国机器公司S.E 休斯等人利用脉冲激光在集成电路上形成电连接方法，对有缺陷的集成电路块进行了成功修补，此外还可将集成电路上的铝布线通导中断开的地方重新连接起来。
2.5 紫外激光在半导体产业中的应用
半导体工业中的半导体薄片加工技术不断发展，为了提高生产效率，半导体产品使用半导体薄片加工技术把几个到几千万个半导体仪器集成到一块称为“晶片”的高纯度衬底上，一块几英寸的晶片上要集成的芯片数目达到几千片，在封装前要把它们分割成单个电路单元。随着微电子器件的发展，晶片也越来越薄，薄晶片的切割便成为了亟待解决的问题。传统的晶片切割是采用金刚石锯进行机械切割，它的缺点就是晶片不能太薄，有些晶片的材料很脆，切割时很容易破裂，也很容易损害周围的元件，而且切割时金刚石锯片也容易受损。采用紫外激光切割薄晶片就可以很容易的解决这些问题，紫外激光切割具有切缝窄、热影响区小、效率高、切边无机械应力的加工特点，可加工多种不同薄膜材料。
