LED倒闭潮席卷深圳 大族激光划片业务能否幸免？

　　——大族激光周一在网络互动平台上表示，公司LED激光划刻业务目前规模较小尚处于推广阶段，该产线预计全年可实现盈利。大族激光主要从事激光加工、PCB、 光伏、LED封装等专用设备的研发，生产及销售。

　　激光刻划LED的刻划线条比传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划导致晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高。

　　2012年大族激光设备盈利表现

　　1、小功率激光设备及产品销售大幅增长

　　随着智能手机、平板电脑等高端消费电子产品制造技术的创新发展，激光微加工优势逐渐体现。通过与高端客户合作开发，全面切入客户所有产品线并形成规模销售，公司小功率激光设备及产品销售大幅增长。报告期，激光标记设备销售收入同比增长88.01%，其中紫外激光设备同比增长310%，实现年度销量世界第一的成绩；光纤激光设备同比增长131%，随着光纤激光器对传统灯泵浦和二极管泵浦固体激光器逐步替代，报告期光纤激光打标设备55%以上的销售收入来自传统行业。激光焊接设备销售收入同比增长123.12%，信息技术的应用使得传统焊接设备更加智能化，节约人工的同时生产效率大幅提高。小功率激光切割设备销售收入同比增长24.23%。量测设备从无到有，实现销售收入2.34亿元，为客户提供具有在线检测、自动送料分拣等功能的整套高精度自动测量设备。

　　2、高端装备研发取得突破

　　随着产品化和行业化战略的实施，落实和贯彻把激光产品做到极致，把行业装备做到专业的精神，报告期多项产品研发取得突破。大幅面三维五轴联动高功率高精度激光焊接技术与装备集自熔焊、填丝焊、焊缝跟踪于一体，产品替代进口，技术与装备达到国际先进水平。全自动激光切管系列装备实现了全自动上下料功能，具备了与国际巨头竞争的能力，产品已销售到台湾，打破了国际巨头对此项目的垄断。PCB设备领域，随着电子产品逐渐向“轻薄短小”趋势发展，对高端PCB设备的要求越来越高，近年陆续启动的高端项目LDI（激光直接曝光机）、AOI（自动光学检测机）、高精测试机、八密测试机等产品至2012年底已全部实现生产。基于公司良好的设备类市场基础、既有的系统集成技术优势以及强大的设备制造能力，公司涉足高端机床市场。由精密切割事业部研发的CNC高速钻铣攻牙中心项目已于2012年底研发完成，产品各项技术指标处于同类产品的领先水平。