激光打孔：肉眼看不到的地方，也能由激光打孔
激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的，对手机内部构造的切割，一般采用UV紫外激光技术精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等。激光打孔，也算是激光内部构造切割的一部分。
激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，手机厂商对于手机制造过程中的打孔工艺，要求速度快、质量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。
激光焊接：金属中框以及手机零部件焊接，只有激光能胜任
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。激光焊接相比传统点焊和弧焊，具有热形变小、效率高、精密度好等众多优势，只是目前价格相对较贵，渗透率较低。
手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。在不锈钢中框再次回归苹果手机之后，焊接也成为了iPhone内部中板与外壳连接的不二之选。除了手机内部构造，手机上的很多芯片元器件，也必须使用激光设备来完成。
随着苹果、三星的手机采用金属中框结构，更多品牌手机也加入了金属中框行列。由于玻璃后盖的某些机械支撑能力和塑形能力弱于金属材料，摄像头等零部件仍需要金属小件作为支架，金属中框中的结构小件能解决此类问题。 结构小件的引入意味着焊接工艺的增加，当然也只有激光焊接能够胜任。
激光蚀刻：高精度剥离，离不开激光
激光蚀刻主要是手机屏幕导电玻璃的激光蚀刻。其作用是在一整块的导电材料上，通过激光蚀刻工艺，将其隔离开，这种工艺的精度要求高，人眼是无法识别的，需要借助放大镜才能看，他的蚀刻精度是正常人头发直径的几分之一。
LDS激光直接成型：激光一次成型，最大程度节省空间
LDS激光直接成型技术，现今已广泛用于智能手机的制造中。其优势在于，通过使用激光直接成型技术标刻手机壳上的天线轨迹，不管是直线、曲线，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地节省手机空间，而且能够随时调整天线轨迹。这样一来，手机就能做得更轻薄、更精致，稳定性和抗震性也更强。
手机的激光应用：投影、传感、对焦无所不能，未来或会实现远距离充电
除了在手机制造过程中需要激光参与切割、焊接、打标等生产工艺，其实现在手机对于激光的应用，也越来越多。
首先是手机投影。大家知道Moto Z模块手机是配有投影模块的，用户有需求的，只要配上投影模块就可以实现投影功能。而三星Galaxy Beam以及已经去年青橙手机的发布的VOGA V，都是主打激光投影。这几款手机，都是激光在手机功能上的应用。
其次，3D传感。iPhone X发布后火爆的3D传感，主要应用于其人脸识别以及更强的增强现实体验。事实上，3D传感使用的是VCSEL激光传感器。而且，iPhone X会引领更多手机搭载3D传感，会造就一个千亿级大市场。
第三，激光对焦。手机通过记录红外激光从装置发射，经过目标表面反射，最后再被测距仪接收到的时间差，来计算目标到测试仪器的距离。在LG G3首次使用此技术以后， iPhone 8、华为mate 10、荣耀V9、Moto z2等机型都引入了激光对焦技术。不过应用还是略有区别，譬如iPhone 8采用激光对焦主要还是为了增强AR功能。
第四，激光充电。2016年10月，俄罗斯“能源”火箭航天公司做了一项特别的实验，在1．5公里远的距离外，用激光为手机充电。这项实验是在两座建筑上进行，一座安装了激光发射装置，1．5公里外的另一座建筑物安装的设备，可借助专门仪器将激光能量转化为电能。当然，实验是为验证可行性，最终目的是为其货运飞船充电。
总结起来，激光在手机制造流程中的应用，主要用于手机外观与内部构造的材料切割与焊接，以及钻孔与打标。除了手机制造过程应用激光，手机在功能是现实也越来越多的应用激光。事实上，如果没有激光设备的应用，很多目前的手机工艺是无法实现的。
从手机外观到手机内部构造，再到手机构件的制造，全都离不开激光设备。可以说，没有激光就没有现在的手机。
