据外媒报道,MACOM Technology Solutions日前宣布,推出了一系列用于5G LTE无线前传应用的25 Gbps分布式反馈(DFB)激光器。
MACOM表示,这款25G DFB激光器采用了裸芯片格式(1xxD-25I-LCT11-50x)和TO封装(1xxD-25I-LT5xC-50x),工作温度范围为-40°至85°,传输距离为2至10 km。据悉,该款激光器目前正在取样过程中,计划于2019年投入生产。
此外,这款激光器利用了MACOM通过收购BinOptics公司而获得的刻蚀刻面技术(EFT)。该公司表示,这种技术具有高产量和低成本等优点。
MACOM总裁兼业务部经理Dr. Fang Wang表示:“MACOM新推出的5G LTE优化的25G激光器系列基于公司全面的5G支持技术优势,再次证明了EFT在实现生产效率方面的价值,同时还能满足行业供应和成本结构的需求。对于要实施从10G到25G无线前传基础设施的客户而言,MACOM可以提供25G激光器、配套组件以及相关应用专业知识,从而帮助他们加快部署时间并降低相关成本。”