昨日,有媒体报道称,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。
随后,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。
昨日,有媒体报道称,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。
随后,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。