据悉，德国传统大型激光公司InnoLas最新推出的DIVIDOS激光分板设备系统可满足刚性、软硬结合以及柔性印刷电路板（PCB）激光分板的所有要求。
据报道，在全切割模式下，与其他分板系统相比，该系统可以在PCB分离上实现高达30%的效率提升。激光器可在没有肢体接触的情况下运行并且几乎不会磨损，从而可实现极低的运行成本。
与此同时，还可根据需要，使用第二个电流计可以将其吞吐能力提升近一倍。此外，该系统的另一个优点是可以处理尺寸高达18*18英寸的基板。
该系统能特别满足电子和汽车行业当前及未来的要求，并且可以使用自己的系统标准SMEMA外壳，进而携手许多自动化制造商实现该系统的自动化。