快速跟踪的工艺开发
匙孔的直接测量不仅是实时质量控制的有利工具。通过密切关注了解匙孔的状态，更方便焊接工艺工程师工艺快速迭代开发，免去试验进程中必须冶金的步骤。无须离开焊机就能正确配置测试稳定工艺所需的焊接参数，即使是经验丰富的焊接工程师也可以在更短的时间内制定更高质量的工艺解决方案。
以复杂的焊接工艺为例，使用远程扫描振镜、光束摆动和单模激光源焊接异种有色金属合金（图4）。
图4．显示采用内联焊接监测系统对复合材料焊接工艺的测量结果；
匙孔熔深和动态的详细图片有助于在更短时间内锁定正确工艺
在工艺开发过程中，使用内联焊缝监测系统获取焊缝熔深、匙孔稳定性和焊缝表面质量，可以节省大量时间，避免花费大量时间探索分辨剖面检测时可能产生不利结果的非工艺影响区域。当需要在生产过程中实施该工艺时，可使用相同的测量系统跟踪产品质量，显示具体细节。
展望未来
各行各业对智能制造解决方案越来越大的需求，也在不断推进激光焊接传感技术向前发展。内联焊接监测满足了先进制造商目前和未来的多种需求，其最终目标是实现工业4.0。
焊接过程中熔深测量可以提供与进行产品破坏性测试结果100％一致的测试结论，大大提高了对产品质量的信心，便于操作人员灵活有效的做出决策。简单灵活的测量方案可以为具体应用定制标准工具，同步测量焊接过程的多项参数，收集相关信息以确保产品质量。焊接动态过程的详细数据图像促进了激光焊接解决方案更加符合苛刻规格要求的发展。并将进一步推动激光焊接工艺，满足未来的应用需求。
