随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT 正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目从原来的576条不断增加，集成电路QFP元件的引脚间距也从当初的1．0mm发展为0．2mm，并朝着更精密的方向发展。作为弥补传统焊接方式不足处的新型焊接工艺，非接触式激光锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点，替代传统烙铁焊已成为不可逆转的趋势。
激光锡焊是利用激光热效应完成锡材融化，实现电子器件PCB／FPCB等精密焊接过程。激光焊接的激光光源主要为半导体光源（808－980nm）。半导体光源属于近红外波段，具有良好的热效应，且其光束均匀性与激光能量的持续性，对于焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，焊接效率高。
激光锡焊的焊接方式
激光锡焊焊接适合于各种工业领域，针对不同尺寸与形状的产品，联赢激光可以根据产品特性提供多种焊接方式。
送丝焊接
激光送丝焊接过程中，激光焊接头或产品在3轴平台的带动下，完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。
特点：点状／环状／椭圆激光；可通过焦距调整焊点大小；可快速编程切换产品。
送丝焊接
锡球焊接
激光喷锡焊接主要针对焊点较小、热容量较小焊点，激光喷锡焊接方式可以有效的控制锡量精度与焊点温度。焊接一般采用6轴平台，实现视觉拍照与焊接的同步进行。
特点：点状激光；精密、小热容产品焊接；焊接效率高。
锡球焊接
锡膏焊接
锡膏焊接主要针对焊接较小的器件焊接，这类器件采用送丝焊接时难以保证锡量的一致性。焊接过程一般采用3轴平台先点锡膏在激光焊接的方式，或采用6轴平台实现锡膏焊接同步进行。
特点：点状／环形／椭圆激光；可通过焦距调整焊点大小；精密产品焊接；可快速编程切换产品。
锡膏焊接样品
