半导体行业大有可为，艾贝特激光焊锡机强势赋能赋智。今年，全球半导体行业历经千帆终于迎来曙光。尤其国内，成为了全球半导体产业新增产能的核心区域。在产业转移和国产替代提速的时机之下，中国半导体产业迎来春天，增速明显快于全球水平，具有良好的发展潜力。
众所周知，半导体位于电子行业中游，其存在构成了电脑、手机、电航空航天、军事装备等电子产品的核心零部件。而这些电子产品直接对国内经济发展产生关键影响。因而，半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。
随着半导体产业发展和升级，其激光焊锡技术也成了重中之重，亟需高端激光焊机设备赋能赋智。环顾当下，半导体激光焊锡是整个行业面临的难题之一，但这个行业从不缺乏勇敢的开拓者和创新者，不断涌现的科技成果，也将半导体激光焊锡逐渐推向了潮头。半导体精密零部件设计流程繁琐复杂，生产合格乃至优质的零部件，其精确焊锡必不可少。而在激光焊锡领域深耕多年的艾贝特，成功地为半导体激光焊锡打造了智慧“武器”。
作为全球自动智能激光锡焊机器人装备研发生产的知名品牌之一，艾贝特始终秉承着“用匠心精神，为‘中国质造’保驾护航”的企业文化，争当全球工艺技术引领者，坚持不断卓越创新，为客户提供高性能、高可靠性、安全环保的激光焊锡产品和专业的技术服务，现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力，已申请了多项发明专利，获得了多项实用新型专利证书，所研发生产的产品包括锡球喷射激光焊锡机、全自动保险管穿丝激光焊接机，广泛应用于线材类、通讯、FPC柔性线路板、汽车电子、半导体等领域。
艾贝特激光锡球焊锡机，高质量连续光纤激光，对相应规格的SAC305锡球进行再融，附以一定压的氮气将液态锡球喷射熔覆在母材上，最终形氧化的焊点。
作为一种新型的焊接设备，艾贝特激光锡球焊锡机的出现意义非凡。相对于传统的热风枪锡焊和电烙铁锡焊，其没有设备上部件的损耗，能够针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接，实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，激光加工精度高，热影响区小，可根据半导体元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量;此外，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化，如集成电路焊接、晶圆引线焊接(温度传感器、磁传感器、电流传感器)等。面对不断升温的半导体激光焊锡需求，艾贝特将不断地钻研和探索，以多维的视野洞察市场走势，研发出更具竞争力的核心产品，引领行业未来发展新趋势，继续实现推动高端精密焊接技术发展的愿景。
