立芯光电正式参评“维科杯·OFweek2021年度激光元件、配件及组件技术创新奖”

OFweek激光网 中字

维科杯·OFweek2021激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物,鼓励更多企业投入技术创新,同时为行业输送更多创新产品、前沿技术;以提高生产力、经济效益;给用户提供更大便利;引导行业良性快速发展。

本次评选活动2021年7月20日-7月31日为网络投票阶段,并将于8月13日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。

目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。目前,西安立芯光电科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2021年度激光元件、配件及组件技术创新奖”。

企业简介

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西安立芯光电科技有限公司成立于2012年,注册资金1.97亿元。公司拥有国内外专家组成的技术团队以及先进的化合物半导体激光器芯片制造生产线,主要从事砷化镓基高功率半导体激光器芯片的研发、生产与销售等业务。产品覆盖755nm-1064nm近红外波段,功率从毫瓦级到千瓦级,主要应用于工业加工、光纤通信、激光显示、医疗美容、科研、印刷、照明等领域。2016年至2020年,年均复合增长率超过100%。为推动产能升级,公司持续优化资源配置及产业布局,积极推进扩产项目,预计2021年将完成产线扩充,涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装等领域。届时,年产量可达8000片晶圆、1000万支芯片。

参选奖项:维科杯·OFweek2021年度激光元件、配件及组件技术创新奖

参选产品:808nm 600W半导体激光器芯片

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开发背景:

随着半导体激光器芯片性能的不断提高,在国防领域的应用也越来越多,国内的相关军事装备制造单位,包括四川绵阳的中国工程物理研究院第十研究所、河北石家庄的中国电子科技集团公司第十三研究所、重庆的中国电子科技集团公司第四十四研究所等,对该类半导体激光器芯片的需求量也在持续增加,但是由于国外的高功率半导体激光器芯片对国内实行禁运,仅出售部分低功率芯片给国内,并且交货数量和周期均无法得到保证,使得国内军用激光器在研发速度、性能指标、集成度、可靠性等方面,明显逊色于国外同类产品。

综上所述,提高半导体激光器的输出功率,实现小尺寸、质量轻、可扩展性和兼容性,提高与其他技术可集成性,提高半导体激光器在特殊应用环境下的寿命和可靠性等仍然是在军事领域应用的半导体激光器未来的发展趋势。国内外市场对该类半导体激光器芯片的需求旺盛,而我国半导体激光器的研制和生产技术与国际相比,还有一定的差距。

产品扼要说明:通过对808nm准连续600W半导体激光器芯片关键技术的研究,获得808nm准连续系列激光器芯片的核心技术,解决808nm准连续系列激光器芯片在产品化中的关键问题,推动采用高功率半导体激光器芯片泵浦的固体激光器发展,进而推动相关千瓦级高功率激光武器的发展,改善国外相关产品长期禁运导致国内军用激光武器技术发展缓慢的窘境。

设计应用或创新的关键点:

(1)外延结构升级, 808nm 600W巴条多数在高温条件下使用,针对高温条件使用,对外延结构进行了升级。通过在808nm 10W单管上进行高温特性验证,在芯片的斜率效率和转换效率等基本参数保持不变的情况下,高温特性得到较大的提升。

(2)对器件寿命起到关键作用的设备进行升级,其中残余气体分析仪(Residual gas analyzer,RGA)可以监控镀膜过程中残余气体的成分和含量,通过器件可靠性与残余气体成分的相关性,采用实验方法,减少影响芯片可靠性的残余气体,从而提高芯片的可靠性。目前已经完成RGA的升级,并已经应用在808nm 10W单管、808nm 300W巴条和808nm 600W巴条等高端芯片的研发制造中。

(3)关于腔面镀膜工艺优化方面,通过RGA的升级,芯片的腔面损伤阈值COMD得到突破性的进展,芯片的腔面的功率密度从升级前的10MW/cm2提高到了14.23MW/cm2,该性能与芯片可靠性是正相关的,从而也表明在该镀膜工艺条件下生产和研发的产品的可靠性得到了大大的提升。

参选述说/理由: 半导体激光器作为一个世界前沿的研究方向,被广泛应用于军事、工业、航空、航天等关系国家竞争力的关键领域,其发展涉及国家战略。通过对808nm准连续600W半导体激光器芯片关键技术的研究,获得808nm准连续系列激光器芯片的核心技术,在结构优化技术、材料外延生长技术、腔面钝化技术和封装技术方面有了显著进步,并解决808nm准连续系列激光器芯片在产品化中的关键问题。形成发明专利5项,实用新型专利5项,推动采用高功率半导体激光器芯片泵浦的固体激光器发展,进而推动相关千瓦级高功率激光武器的发展,改善国外相关产品长期禁运导致国内军用激光武器技术发展缓慢的窘境,提高了我国半导体高能激光武器中的导弹防御拦截、激光制导、激光测距、反坦克武器、激光雷达等军用激光装备的制备能力。

还犹豫什么,赶紧去参加吧!7月20日起,为心仪的企业及产品投票吧!

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