近日,光通信芯片设计企业玏芯科技(广州)有限公司(下称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。
此次融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
玏芯科技于2020年9月在苏州成立,是一家高速光电芯片设计公司,前期主要研发高速光通信领域的电芯片,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。
公司团队方面, 玏芯科技创始人多来自国际知名厂商,有着多年光电芯片研发经历。目前,公司共有三十多名员工,研发占比70%以上。在市场推进上,目前玏芯科技已有多款产品进入国际大厂供应链。据悉,2022年,公司完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产,目前已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。