深耕激光加工控制领域 掌握多项关键技术
在技术方面，凭借长期自主研发，金橙子不仅通过软硬件结合、应用功能集成等技术创新大大提升了激光加工在我国的应用发展，而且秉持研发驱动理念，能够紧跟行业实现先进技术开发。公司技术逐步缩小与国外领先企业差距，协同下游设备商对国外企业实现一定替代。金橙子自主开发激光调阻设备供应国内航天研究所及相关单位，已具备与国际厂商竞争的技术研发实力。
近年来，金橙子入选国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业等多项荣誉，广受认可。公司拥有19项专利及80项软件著作权，其中6项发明专利；形成五大模块、十六项核心技术储备，覆盖了激光加工控制所需的CAD技术、CAM技术、振镜控制技术及视觉处理等关键技术。公司激光加工控制软件2021年入围由国际光学工程学会（SPIE）和Photonics Media联合创立的“棱镜奖（Prism Award）”，该奖项系行业认可的最高规格奖项。
未来将强化高精密振镜国产化程度
上市将促进金橙子的进一步加速发展。未来，金橙子将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。
一方面，公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借优异的研发实力，公司将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。
另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，公司以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。
本次IPO金橙子募资6．87亿元，分别用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目等，向高柔性化、高精密程度及高集成度解决方案的方向发展，进一步提升公司在激光加工控制领域的市场竞争力与品牌影响力。
