12月20日，高功率半导体激光器和微光学的全球供应商——炬光科技发布了具有超大矢高（Sag）的硅光学元器件。
现今，硅光学元器件已广泛应用于1．2 － 7μm波长范围内的各种红外应用，例如近红外成像、光通信、生物医学和辐射传感技术中。该材质拥有高折射率（n＝3．4）、高硬度阻力和较低的温度敏感性等优势，且密度较低 （2．329g／cm3），尤其适用于对重量敏感的应用。 硅光学元器件的典型加工技术是刻蚀和CNC加工，受工艺限制因素，硅光学元器件的矢高值（Sag）往往小于60μm。
炬光科技的光学元器件采用独有的晶圆级同步结构化技术，能够在任何无机光学材料的晶圆基底上制备微光学元器件，从CaF2和MgF2晶体，到高级熔融石英或高折射率玻璃，再到半导体行业品质的硅和锗等材料，产品广泛涵盖了从深紫外到远红外的波长范围，并且可以基于一维非球面柱面和棱柱面几何的光学形貌构建极为复杂的器件。当这一技术用于硅材料时，能结合硅材料的本质特征，兼顾精密对准和组装的要求，从而应用于先进光机和光电领域。
硅光学晶圆
炬光科技的晶圆级同步结构化技术加工的硅光学元器件，能够在0°～80°出射角下达到高达4mm的矢高值（Sag），最大限度地提高了硅光学元器件所能达到的数值孔径（NA），超越了用传统技术加工的硅光学元器件的极限，从而创造出传统工艺技术难以实现的先进硅光学产品，例如大矢高偏心微透镜阵列、闪耀光栅、啁啾阵列或集成棱镜，以及通过精密划切技术生产小微尺寸单只硅棱镜、柱镜等短波、中波红外用途光学器件。
