激光被认为是削铁如泥的利剑，然而再锋利的宝剑也会有棘手的时候，比如在一定场景下，有一些反射率较高的材料，如银，铜等，被称为“高反材料”。高反材料对激光的吸收率较低，在不易加工的同时，还可能造成设备运行失败，甚至损坏设备。多年来一直是激光切割行业试图攻关的重要门槛。
除了吸收率低以外，当高反材料未被穿透的时候，可能造成较高功率的回返光返回至激光器内部，损坏激光器。因此，传统而言激光切割机都对加工高反材料慎之又慎。
然而高反材料是个很大的类群，市场应用极其广泛，谁能率先征服高反材料，谁就能在残酷的市场中取得一席之地。在市场需求的推动下，近年来也有一些激光企业逐步摸索到了突破高反障碍的方法，以满足多元化加工需求。以下是一些企业的“破局”手段：
01 蓝光激光器
CO2激光器发射的激光处于红外波段（通常为10．6um），在许多工业运用领域表现出色，然而在特殊波段的高反金属加工方面并不理想。所以一种可能的思路是，绕开这一高反射率波段，采用波长较短的蓝色激光取代（通常在400－500nm区间）。用蓝光激光加工不仅可以改善吸收率，还能改善红外激光加工导致的飞溅问题。
作为后起之秀的蓝光激光器，相比于已经成熟的红外光、绿光激光器而言，最多算个小弟弟。2020年9月，广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院（简称“硬科院”）推出500w系列半导体蓝光激光器，后又推出1000w系列。该系列产品主要用于高反材料的焊接、熔覆，3D打印等，不仅填补了该领域的国内空白，其技术在世界而言也属领先地位。
锂离子电池焊接，电子原件加工等场景，都需要加工铜材这种常见的高反材料。经硬科院测试，使用常规红外激光器所需功率约为4000瓦，而蓝光激光器则只需400－800瓦即可实现加工。同时，由于铜材对蓝光的吸收率较高，大大增加了工艺过程窗口，可通过参数控制对焊接效果进行细微调整，实现“无飞溅焊接”。除此之外，蓝光焊接铜金属在速度方面也具有较大优势，比红外激光焊接至少快8倍。
02 优化光纤输出头
在光纤激光机中，同样存在着棘手的高反问题。为了破解这一难题，锐科激光选择了从激光头入手。
从原理而言，高反材料造成的回返激光，首当其冲的就是输出光缆头。回返激光容易使得输出光缆出现发热甚至损坏。锐科激光为了保证输出光缆的安全，采用新型QBH光纤输出头，在原有基础上添加了一级回返光剥除装置。这一抗高反光设计能够第一时间剥除大部分回返激光，结合水冷散热设计，减少对光缆输出头的热影响。
为了验证新型光纤输出头性能，对于装配该输出头的RFL－A1500D激光器进行高反测试，整体的测试思路为模拟用户使用环境，甚至要超出实际工况。经过焦点位置处，90°垂直于紫铜表面的严苛焊接测试，紫铜表面虽然一直处于镜面状态，源源不断的激光回返至光纤输出头，然而核心器件一直处于正常工作温度，未明显受到回返光的影响。
除此之外，还有采用摆动焊接头，复合焊接头等思路避开高反问题。随着激光的普及与应用，在材料加工、通讯、信息处理、医疗美容、科研军事等各个工业制造领域崭露头角。然而同质化竞争如今愈演愈烈，开拓新思路，打开新蓝海将成为未来的发展趋势。随着高反材料被激光所“征服”，这将为激光加工行业带来新的增长点。
