近日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）在四川证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信建投证券。
主营半导体激光装备
莱普科技成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在江苏、深圳、武汉、北京、西安建有服务办公室。公司注册资本4818万元，实缴资本1000万元，该公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司。
就发展历程来看，2008年9月，莱普科技进入半导体封测领域，产品方向调整为专业化、专用化整机装备；2012年1月， 成立深圳办事处（2020年升级为深圳分部），进入激光精密微加工、PCB模组激光精密切割领域；2013年11月， 进入晶圆制造领域，产学研合作引进激光退火项目；2021年7月，苏州子公司成立，引进超快激光精密切割项目，扩大激光精密微加工应用领域；2021年8月，成都莱普科技股份有限公司成立，由广东东莞市东骏投资有限公司控股。
公司致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
在产品方面，莱普科技已推出IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备等众多产品，主要应用于晶圆制造、先进封装及封装测试、精密电子制造领域。
16．6亿元研发制造基地项目
2023年10月15日，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目在成都高新区成功举行奠基仪式。该项目总投资16．6亿元，占地面积39亩，建筑面积6．5万平米，将于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。
该项目包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。
作为具有晶圆制造、封装测试等能力的激光装备制造商，莱普科技将推动成都集成电路产业链发展，增强其晶圆制造环节能力。同时，项目的落地将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步。
