近日，知名晶圆激光打标设备大厂韩美半导体 (Hanmi Semiconductor) 在与半导体后处理设备制造商Genesem的专利诉讼中惨遭“败北”，此次诉讼具体涉及封装设备的专利。
含视觉定位系统的芯片制造设备（图源：Hanmi Semiconductor）
前因后果
据悉，早在2021年1月，韩美半导体曾向首尔中央地方法院提起诉讼，声称Genesem侵犯了其专利号为838365的半导体封装处理装置专利。在诉讼中，韩美半导体不仅要求Genesem停止侵权行为，还提出了高达10亿韩元的索赔要求。
然而，Genesem采取了积极的回应策略，请求知识产权审判和上诉委员会对该专利的有效性进行审查。最终，委员会认定该专利因存在类似先例而“不具备创新性”，从而宣布其无效。韩美半导体虽对此提出上诉，但专利法院维持了原判。
如今，由于法院宣布其专利无效，韩美半导体或将面临比原本预期更大程度的损失。
据悉，韩美半导体已不打算继续向最高法院上诉。与此同时，另一项涉及三星电子的专利诉讼也面临被驳回的风险，且该专利同样已被宣告无效。预计相关判决将在本月公布。
首尔中央地方法院在处理此案时，要求韩美半导体撤销诉讼，并责令双方各自承担诉讼费用。Genesem方面通过其律师表示，他们预计会胜诉，并拒绝接受法院提出的和解建议，因为一旦胜诉，韩美半导体将需承担全部法律费用。
纠纷溯源
这不是双方之间第一次爆发专利侵权之争。早在2018年4月，韩美半导体就曾因Genesem侵犯其半导体封装装载台机器相关专利（专利号0396982）而提起诉讼，在一审和二审中均以韩美半导体胜诉告终，并在胜诉后获得了8000万韩元的赔偿。不过，值得注意的是，该专利目前已过期。
此后2021年1月，韩美半导体提起诉讼称Genesem侵犯了它在半导体封装处理装置方面的专利，要求停止侵权并索赔10亿韩元。在2021年的诉讼中，双方具体围绕半导体封装设备中的视觉定位系统展开了专利之战。视觉定位系统融入在执行清洗、干燥、检查、筛选的流程中，并在晶圆上切割半导体封装加载，它是半导体生产中必不可少的设备。自1998年首次推出以来，它已供应给许多全球半导体公司，并因其技术实力而得到认可。
激光“基因”
资料显示，韩美半导体 (Hanmi Semiconductor) 成立于1980年，前身为Han-Mi Co.， Ltd.，总部设立于韩国仁川，为半导体设备的封装制造厂商。其产品业务项目主要分为三个主要部分：半导体设备、激光应用工艺、光伏与LED。半导体部门提供如模拟、倒装芯片粘合剂、成型、修剪和成型、标记、检查、拾取和放置、连接和分离，以及PCB方面的设备。激光应用工艺包括激光打标、激光烧蚀、激光切割和模拟以及卷对卷激光等设备。光伏和LED提供包括光伏砖红外检测，光伏晶圆检测，LED手工模具等在内的设备。
2005年，韩美半导体 (Hanmi Semiconductor) 在韩国证券交易所（KOSPI）上市。2008年，成立“激光研发中心”；2021年，推出韩国首款用于封装切割的微型SAW设备（micro SAW）设备，并完成建设相关的工厂。2022年，韩美半导体加速开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，以期缩短设备交货周期，解决半导体供应与产能方面的问题。
据统计，韩美半导体的主要客户包括台积电、三星电子、现代半导体、日月光韩国、力成科技等大厂，其平均出口额占据销售额的77%以上，在全球拥有320多家客户。自2022年底以来，韩美半导体(Hanmi Semiconductor)的股价上涨了近1200%，一度被誉为“亚洲最牛芯片股”！
近年来，激光在半导体制造领域的应用越来越广泛且多样化。多元化的激光设备市场中，有许多不同的设备供应商涉及各种半导体工艺，用于加工多种不同类型的材料。市场调研数据显示，2023年全球晶圆激光打标机市场销售额达到了12.4亿元，预计2030年将达到19.3亿元，年复合增长率（CAGR）为6.7%（2024-2030年）。
其中，韩美半导体也是全球提供晶圆激光打标机（Wafer Laser Marking Machine）的核心厂商之一。在全球半导体研究和分析公司TechInsights最近公布的排名中，该公司进入了全球半导体设备供应商的全球前10名（the world’s top 10 chip fabrication machine makers），并被评为芯片加工组装设备领域的最佳企业。
有公开资料显示，韩美半导体申请了包括715项专利在内的859项知识产权，被认为是韩国国内半导体设备的龙头企业。
