专利战“败北”!这家激光半导体设备大厂怎么了?

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近日,知名晶圆激光打标设备大厂韩美半导体 (Hanmi Semiconductor) 在与半导体后处理设备制造商Genesem的专利诉讼中惨遭“败北”,此次诉讼具体涉及封装设备的专利。

专利战“败北”!这家激光半导体设备大厂怎么了?

含视觉定位系统的芯片制造设备(图源:Hanmi Semiconductor)

前因后果

据悉,早在2021年1月,韩美半导体曾向首尔中央地方法院提起诉讼,声称Genesem侵犯了其专利号为838365的半导体封装处理装置专利。在诉讼中,韩美半导体不仅要求Genesem停止侵权行为,还提出了高达10亿韩元的索赔要求。

然而,Genesem采取了积极的回应策略,请求知识产权审判和上诉委员会对该专利的有效性进行审查。最终,委员会认定该专利因存在类似先例而“不具备创新性”,从而宣布其无效。韩美半导体虽对此提出上诉,但专利法院维持了原判。

如今,由于法院宣布其专利无效,韩美半导体或将面临比原本预期更大程度的损失。

据悉,韩美半导体已不打算继续向最高法院上诉。与此同时,另一项涉及三星电子的专利诉讼也面临被驳回的风险,且该专利同样已被宣告无效。预计相关判决将在本月公布。

首尔中央地方法院在处理此案时,要求韩美半导体撤销诉讼,并责令双方各自承担诉讼费用。Genesem方面通过其律师表示,他们预计会胜诉,并拒绝接受法院提出的和解建议,因为一旦胜诉,韩美半导体将需承担全部法律费用。

纠纷溯源

这不是双方之间第一次爆发专利侵权之争。早在2018年4月,韩美半导体就曾因Genesem侵犯其半导体封装装载台机器相关专利(专利号0396982)而提起诉讼,在一审和二审中均以韩美半导体胜诉告终,并在胜诉后获得了8000万韩元的赔偿。不过,值得注意的是,该专利目前已过期。

此后2021年1月,韩美半导体提起诉讼称Genesem侵犯了它在半导体封装处理装置方面的专利,要求停止侵权并索赔10亿韩元。在2021年的诉讼中,双方具体围绕半导体封装设备中的视觉定位系统展开了专利之战。视觉定位系统融入在执行清洗、干燥、检查、筛选的流程中,并在晶圆上切割半导体封装加载,它是半导体生产中必不可少的设备。自1998年首次推出以来,它已供应给许多全球半导体公司,并因其技术实力而得到认可。

激光“基因”

资料显示,韩美半导体 (Hanmi Semiconductor) 成立于1980年,前身为Han-Mi Co., Ltd.,总部设立于韩国仁川,为半导体设备的封装制造厂商。其产品业务项目主要分为三个主要部分:半导体设备、激光应用工艺、光伏与LED。半导体部门提供如模拟、倒装芯片粘合剂、成型、修剪和成型、标记、检查、拾取和放置、连接和分离,以及PCB方面的设备。激光应用工艺包括激光打标、激光烧蚀、激光切割和模拟以及卷对卷激光等设备。光伏和LED提供包括光伏砖红外检测,光伏晶圆检测,LED手工模具等在内的设备。

2005年,韩美半导体 (Hanmi Semiconductor) 在韩国证券交易所(KOSPI)上市。2008年,成立“激光研发中心”;2021年,推出韩国首款用于封装切割的微型SAW设备(micro SAW)设备,并完成建设相关的工厂。2022年,韩美半导体加速开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,以期缩短设备交货周期,解决半导体供应与产能方面的问题。

据统计,韩美半导体的主要客户包括台积电、三星电子、现代半导体、日月光韩国、力成科技等大厂,其平均出口额占据销售额的77%以上,在全球拥有320多家客户。自2022年底以来,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)的股价上涨了近1200%,一度被誉为“亚洲最牛芯片股”!

近年来,激光在半导体制造领域的应用越来越广泛且多样化。多元化的激光设备市场中,有许多不同的设备供应商涉及各种半导体工艺,用于加工多种不同类型的材料。市场调研数据显示,2023年全球晶圆激光打标机市场销售额达到了12.4亿元,预计2030年将达到19.3亿元,年复合增长率(CAGR)为6.7%(2024-2030年)。

其中,韩美半导体也是全球提供晶圆激光打标机(Wafer Laser Marking Machine)的核心厂商之一。在全球半导体研究和分析公司TechInsights最近公布的排名中,该公司进入了全球半导体设备供应商的全球前10名(the world’s top 10 chip fabrication machine makers),并被评为芯片加工组装设备领域的最佳企业。

有公开资料显示,韩美半导体申请了包括715项专利在内的859项知识产权,被认为是韩国国内半导体设备的龙头企业。

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