7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。
相关信息显示，三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称：三叠纪）是成都迈科科技有限公司（以下简称：成都迈科）的全资子公司，自2022年成立以来，其在半导体封装技术领域持续投入研发，取得了显著成果。
三叠纪，作为后摩尔时代三维集成微系统领域的先驱，率先推出TGV3．0技术框架，成功跨越亚10微米通孔与填充技术的国际壁垒，经四川省国防工办权威认证，其技术整体达到国际先进水平，特别是在通孔精度、密度及深径比方面，更是跃居国际领先地位，成为国内玻璃通孔技术的领航者。
目前，公司已建成TGV基板与三维集成封装中试线，形成涵盖TGV工艺服务、IPD无源集成组件、3D微构玻璃以及TGV特色工艺装备的全方位产品矩阵，深度服务于先进三维封装、高Q值微波／THz组件、光电子／射频MEMS、微流控芯片等领域。
三叠纪的客户阵容星光熠熠，汇聚了中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等业界巨头。值得注意的是，其背后亦不乏资本巨擘的青睐，如国内光伏激光设备领军者帝尔激光，通过全资子公司珠海颢远投资，成为成都迈科Pre－A＋轮融资中的投资方之一，持有成都迈科6．2745％股权。
众所周知，TGV技术的核心在于通过在高品质的硼硅玻璃或石英玻璃基板上精确制作垂直贯通的微小通孔，并在这些通孔中填充导电材料，从而实现不同层面之间的电气连接。
而该技术的核心优势则在于其低成本、大尺寸超薄玻璃衬底的易获取性，以及优异的高频电学性能，使其在光通信、射频前端、光学系统、微机电系统（MEMS）等多个领域展现出广泛的应用前景。
在TGV的制造过程中，激光刻蚀与激光诱导变性技术扮演着关键角色。帝尔激光凭借自身在激光微加工领域的深厚积累，其TGV激光微孔设备已实现小批量订单，并获得多家客户的打样试验，后续订单将逐步增长。
据了解，帝尔激光TGV激光微孔技术主要是通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，形成一定径深比通孔，为后续的金属化工艺实现提供条件。目前，该设备已实现最大深径比达到100：1，最小孔径≤5μm。
近期，武汉市科技创新局官微消息透露，我国科学家团队在玻璃基封装技术领域取得重大突破，这一里程碑式的成就背后，帝尔激光自主研发的玻璃通孔激光设备功不可没。而对于本次三叠纪TGV板级封装线的正式投产，业界亦普遍推测，该生产线所采用的激光设备极有可能源自帝尔激光，进一步巩固了其在TGV技术产业链中的核心地位。
当前，AI芯片需求激增，正催化玻璃基板封装技术迈向变革前沿。Prismark预测，至2026年，全球IC封装基板市场将膨胀至214亿美元规模，玻璃基板作为颠覆性材料，预计将在未来三年内实现30％渗透率，五年后更将突破50％大关。
现阶段该技术尚处于萌芽阶段，要实现大规模量产需产业链协同发力。当前，全球玻璃基板市场高度集中，技术壁垒高企以欧美地区为主导，国际巨头占据七成以上市场份额。
尽管如此，我国依旧在这一领域展现出强劲的增长态势，技术迭代与产能增速均高于全球平均水平。在此背景下，帝尔激光亦紧跟潮流，持续加大研发投入，力求在全球竞争中占据战略高地。
据公告显示，2023年，帝尔激光研发费用达2．51亿元，营收占比达15．58％，同比2022年增长超过90％。2024年一季度，研发费用为6996万元，相比去年同期增幅超60％。在该产线投产前一晚，帝尔激光发布2024年上半年业绩预告，预计上半年度实现净利润2．25亿元—2．4亿元，同比增长29．15％—37．76％。
