近日，东莞市湃泊科技有限公司（简称：湃泊科技）宣布完成A＋轮融资。湃泊科技是一家专注于工业激光芯片热沉及整体散热解决方案服务商，成立于2022年1月11日。此轮融资将助力湃泊科技继续深耕高功率芯片散热领域，解决车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR＆VR、激光雷达等领域芯片因持续工作散热较差的问题。
据悉，湃泊科技的主要产品为工业激光芯片热沉，其散热性能在行业中具有明显优势。此次融资将有助于湃泊科技进一步扩大产能，提升技术研发实力，以满足不断增长的市场需求。
作为一家初创公司，湃泊科技在短时间内完成了A＋轮融资，显示出投资市场对其技术和商业模式的认可。未来，湃泊科技将继续致力于技术创新，推动工业激光芯片散热领域的发展，为合作伙伴提供更加优质的产品和服务。
